Basismaterial CU 35µ zweiseitig 250 x 190 x 0,5 mm
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Art.Nr.:
BM-Z-0,5-35-250x190
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Beschreibung

Basismaterial zur Herstellung von Leiterplatten

Verarbeitung:

  • Isolationsfräsen in CNC-Anlagen
  • Beschichtung mit Photolack oder ätzfesten Stiften und anschliessendem Belichten und Ätzen

Technische Daten:

  • Industriequalität aus laufender Fertigung
  • Material Epoxyd FR4
  • Materialstärke 0,5 mm
  • Kupferauflage CU 35µ zweiseitig
  • Maß: 250 x 190 mm
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